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球形封头要以球壳的球冠一部分所产生的封头,有半球形封头和无折边球性封头两大类。它在一样容量下面积少,同样承受压力标准下必须的薄厚超薄,从节约原材料和抗压强度上看,是有效的。球形封头具备淬火精美,表层光洁,耐酸性耐碱性耐热,外型美观大方,层次感特性强等特性。适用范围:运用在原油、电子器件、化工厂、药业、轻工、食品类、机械设备、工程建筑、核电、航天航空、军用等制造行业。
球形封头适用范围:运用在原油、电子器件、化工厂、药业、轻工、食品类、机械设备、工程建筑、核电、航天航空、军用等制造行业。
在同样直径和压力情况下,半球形封头中的应力圆筒形筒体应力的一半,故所需壁厚筒体壁厚的二分之一。但因半球形封头深度大,制造困难。如将半球形封头的半径加大,而筒体半径不变,即封头半径加大,而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅,它具有以下的特点:
与半球形封头相比,由于半径加大,因而厚度也要相应增加;
在球形封头中,它与筒体的连接处,由于彼此在内压作用下变形的不一致性,将产生边缘应力,局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍,因此,无折边球形封头受力情况不良,仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏,要求连接角焊缝采用全焊透结构,并要求封头内半径月,不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。