球形封头跟半球形封头比有什么特点？

发布日期：2022-12-16 作者：点击：

球形封头要以球壳的球冠一部分所产生的封头，有半球形封头和无折边球性封头两大类。它在一样容量下面积少，同样承受压力标准下必须的薄厚超薄，从节约原材料和抗压强度上看，是有效的。球形封头具备淬火精美，表层光洁，耐酸性耐碱性耐热，外型美观大方，层次感特性强等特性。适用范围：运用在原油、电子器件、化工厂、药业、轻工、食品类、机械设备、工程建筑、核电、航天航空、军用等制造行业。

球形封头适用范围：运用在原油、电子器件、化工厂、药业、轻工、食品类、机械设备、工程建筑、核电、航天航空、军用等制造行业。

在同样直径和压力情况下，半球形封头中的应力圆筒形筒体应力的一半，故所需壁厚筒体壁厚的二分之一。但因半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，它具有以下的特点：

与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；

在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。

球形封头